1、電子加工技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

　　（1）利用自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，大幅度提高自動(dòng)化生產(chǎn)效率，采用料架臺(tái)車大幅度縮短交換作業(yè)時(shí)間。

　　（2）通過綜合實(shí)裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率。

　　（3）具有0402-100.90mm元件的對(duì)應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對(duì)POP、柔性基板等高難度工藝的需求。元器件的體積：SMT貼片加工技術(shù)使得元器件縮小到原來的1/10，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低生產(chǎn)成本，組裝精度高，體積小，質(zhì)量輕，微型化。

　　（4）通過生產(chǎn)設(shè)備完成的從投產(chǎn)到量產(chǎn)的自動(dòng)化生產(chǎn)模式，完成了精密器件、小型化器件、異形器件的自動(dòng)化生產(chǎn)，有電子組裝加工設(shè)備及加工手段。滿足了從貼裝生產(chǎn)、插裝生產(chǎn)、組裝生產(chǎn)的完整的電子加工生產(chǎn)鏈條。

　　2、人才管理優(yōu)勢(shì)

　　公司聘請(qǐng)大型企業(yè)有著豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人才擔(dān)任高層管理人員和技術(shù)骨干，努力打造企業(yè)文化精神——敬業(yè)、誠信、團(tuán)隊(duì)、創(chuàng)新和企業(yè)使命——為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為員工創(chuàng)造機(jī)會(huì)，為企業(yè)創(chuàng)造效益，為社會(huì)承擔(dān)責(zé)任。充分調(diào)動(dòng)員工工作積極性，使員工自覺主動(dòng)、自上而下的立足本職崗位，從而形成一種合力、凝聚力。增強(qiáng)公司的競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展的能力，確保企業(yè)持續(xù)、快速、健康的發(fā)展。

　　3、加工產(chǎn)品市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

　　目前公司在外加工市場(chǎng)上有較高的知名度和影響力，已和TCL王牌、許繼集團(tuán)、北京中宸泓昌、鶴壁天海、新鄉(xiāng)豫北轉(zhuǎn)向公司、長(zhǎng)垣起重、山東中電等40多家建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系。

　　4、生產(chǎn)加工優(yōu)勢(shì)

　　（1）貼裝加工優(yōu)勢(shì)：第一，單臺(tái)產(chǎn)能70000件/小時(shí)CPH，基板運(yùn)送時(shí)間0.9s，可一次貼裝200余種元器件，高貼片精度±35um--±50um之間（Cpk≥1.0），焊接溫控精度±1℃--±2℃，高精度校準(zhǔn)功能與多種方式靈活組合，滿足不同生產(chǎn)需求；第二，物料管理：采用的智能元件及他的追蹤系統(tǒng)，不僅能防止換料出錯(cuò)，而且能夠時(shí)時(shí)對(duì)整條生產(chǎn)線進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控和反饋；第三，2006年公司開始導(dǎo)入無鉛化產(chǎn)品生產(chǎn)，現(xiàn)具備成熟穩(wěn)定的無鉛產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

　　（2）插裝加工優(yōu)勢(shì)：第一，擁有多臺(tái)電子組裝物料加工設(shè)備，如電阻電容成形機(jī)、三極管自動(dòng)成型機(jī)、二極管成形剪腳機(jī)、集成電路成形機(jī)等插裝前成形設(shè)備；第二，能完成產(chǎn)品從元器件到半成品的組裝生產(chǎn)全過程，生產(chǎn)中嚴(yán)格按照客戶要求進(jìn)行加工。第三，擁有多條插裝生產(chǎn)線、多臺(tái)波峰焊接設(shè)備、有環(huán)保和非環(huán)保生產(chǎn)線。