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貼片加工過程中出現(xiàn)虛焊原因和解決辦法
焊點質(zhì)量對于整個SMT貼片加工來說是至關(guān)重要的，它的質(zhì)量和可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，但在實際作業(yè)環(huán)境中，要想達到優(yōu)質(zhì)的焊點質(zhì)量是有難度的。首先要解決的問題就是對虛焊的判斷和預(yù)防。
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SMT貼片加工的常見的焊接工藝的流程介紹
貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面新鄉(xiāng)美達電子加工廠小編就為大家詳細介紹這三大焊接工藝的流程。
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干貨知識：SMT貼片加工的常見知識介紹
新鄉(xiāng)美達電子專注電子加工十余年，公司現(xiàn)擁有5條SMT貼片生產(chǎn)線，分為有鉛和無鉛生產(chǎn)線，加工能力可達貼裝1500萬點/日，實力顯著，有需要的可以前來咨詢！
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為什么SMT貼片過程中焊點上錫會出現(xiàn)不飽滿的現(xiàn)象
那么對于SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)焊點上錫不飽滿呢?下面美達電子.技術(shù)員就為大家仔細分析介紹一下。
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