SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的du系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

     其實(shí)在實(shí)際的貼片加工中，我們往往出于對(duì)最大的zhi經(jīng)濟(jì)利益追求的考慮，會(huì)通過綜合考慮電路板貼片加工的質(zhì)量來選擇合適的加工方法。SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素： 絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定1位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定1位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)中貼片機(jī)的后面。