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BGA焊盤設計的基本要求

來源: 作者: 添加日期:2020-02-07 查看次數:4

1PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。

2PCB焊盤圖形為實心圓,導通孔不能加工在焊盤上

3導通孔在孔化電后,必須采用介質材料或導電膠進行堵塞,高度不得超過焊盤高度

4通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小

5兩焊盤間布線數的計算為P-D(2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤直徑N為布線數:X為線寬

6通用規則PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同

7與焊盤連接的導線寬度要一致,一般為0.1502mm

8阻焊尺寸比焊盤尺す大0.10.15mm

9CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是.小要求)才能保證PCBA加工產品出來后焊點的可靠性。所以,CBGA的焊盤要比PBGA

10設置外框定位線

車間923水印.jpg

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