下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數(shù)的設(shè)置。 

一、接觸式印刷 

接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對于1.8mm的大膠點(diǎn)，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀，因?yàn)橘N片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的膠點(diǎn)，由于貼片膠與模板的著力比與PCB好，部分膠留在模板內(nèi)，膠點(diǎn)高度較低，一致性非常好。 

二、有間隙式印刷 

采用薄模板印制，當(dāng)在SMT模板與PCB之間存在一定間隙時，可以達(dá)到很高的膠點(diǎn)，膠被擠壓在模板底面與PCB之間的間隙內(nèi)，當(dāng)模板與PCB緩慢分離（如速度為0.5m/s），膠被拉出并落下，根據(jù)膠的流變性能不同，可得到一種或多種高度的圓錐形狀膠點(diǎn)。 

三、用250um厚的SMT模板印刷所推薦的參數(shù) 

1、印刷速度：50mm/s 

2、印刷順序：可選擇雙向印刷或單向印刷 

3、刮刀：金屬刮刀。刮刀硬度是一個比較放感的工藝參數(shù)，低硬度刮刀刀刃會“挖空”模板漏孔內(nèi)的貼片膠，所以采用硬度較高的金屬刮刀。 

4、印刷間原：1mm或更高的膠點(diǎn)，間隙為0.6mm：如只印刷小膠點(diǎn)，印刷間隙可以為零。 

5、PCB與模板分離速度：0.1～0.5mm/s 

6、分離高度：＞3mm（應(yīng)該高于膠點(diǎn)高度）。 

四、用1mm厚的塑料模板泵壓印刷所推的參數(shù)(由DEK推春) 

1、刮刀：金屬副刀45°角。 

2、刮刀壓力：0.33kg/cm。 

3、SMT印刷速度：25mm/s。 

4、印刷順序：單程印刷。 

5、印刷間職：0mm(接觸式)。 

6、分離速度：0.2mm/cm。