一、準備一塊焊好的實際產品表面pcb組裝板。

因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產品進行測試。另外,測試樣板不能反復使用,.多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過.溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作為正式產品使用,但.不允許長期反復使用同一塊測試樣板進行測試。因為經過長期的高溫焊接,印制板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少量輻射傳導,深褐色比正常新鮮的淺綠色PCB吸收的熱量多。因此,測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中,很可能會造成冷焊。

二、選擇測試點。

根據pcb組裝板的復雜程度及采集器的通道數(一般采集器有3~12個測試通道),選擇至少三個以上能夠反映pcb表面組裝板上高(*熱點)、中、低(*冷點)有代表性的溫度測試點。

.高溫度(熱點)一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處;.低溫度(冷點)一般在大型元器件處(如PLCC)、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風對流吹不到的位置。

三、固定熱電偶。用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點超過289℃的焊料)將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(焊點)上,焊接前必須將原焊點上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在PCB各個溫度測試點位置上,無論采用哪一種方式固定熱電偶,均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

四、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意極性不要插反。將熱電偶編號,并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對位置,予以記錄。

五、將被測表面pcb組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈/網帶上(如果使用采集器,應將采集器放在表面pcb組裝板后面,略留一些距離,大約200mm以上),然后啟動KIC溫度曲線測試程序。

六、隨著PCB的運行,在屏幕上畫(顯示)出實時曲線(設備自帶KIC測試軟件時)。

七當PCB運行過冷卻區后,拉住熱電偶線將pcb組裝板拽回,此時完成一個測試過程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度/時間表(如果采用溫度曲線采集器,則從再流焊爐出口處取出PCB和采集器,然后通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時間表)。

八、輸入相應的客戶編碼或者文件名，存盤。或者根據客戶的實際需要還可以將實時溫度曲線打印出來。以備客戶的抽檢和表面存檔。