隨著PCB制造行業的蓬勃發展,越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容。在實際的pcb制造生產過程中如果沒有考慮到后期的生產工藝和一些技術管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質的導致.后電路板成品所具有的隱患。

PCB可加工性設計主要考慮以下常見問題。

①下料工序主要考慮板厚和表面銅厚問題。

②鉆孔工序主要考慮孔徑大小公差、孔到板邊、孔到導線邊、非金屬化孔處理及定位孔的設計。

③印制導線圖形(線路)制作主要考慮線路蝕刻造成的影響。

④阻焊制作工序主要考慮導通孔(過電孔)上的阻焊處理方式。

⑤字符處理時主要考慮字符不能遮蓋焊盤及相關標記的添加。

⑥PCB表面涂(鍍)層的選擇。