smt加工中AOI檢測的基本原理是通過人工光源、LED燈光、光學透鏡和CCD照射被測物，把光源反射回來的量與已編程好的標準進行比校、分析和判斷。本文以smt貼片回流焊后AOl為例介紹。

回流焊后AOI通常分為二維AOI和三維AOI兩種。

二維AOI采用垂直攝像頭，并通過彩色高亮度方法實現對焊點質量的判別，典型的產品是歐姆龍VT-WN，該機在工作時，紅色、綠色、藍色3段環形照明處于不同的高度對已經完成smt貼片加工的電路板進行照射，彩色攝像機垂直安裝在環形照明的中心線上，提取電路板畫像，由于紅色光線比其他兩種光線位于離基板面更遠的位置(更高的位置)。所以相對基板面入射角較大，照射到平坦物體表面的光線向正上方的像機方向反射，而照射到焊錫表面的光線不向正上方反射。因此，對于平坦的表面部分，攝像機拍到的是紅色區域。與紅色光線的原理相同，綠色區域為攝像機拍抵到的輕微傾斜的焊錫表面，面藍色區域為圾像機推攝到的陡峭傾斜的焊錫表面。這樣，三維焊點外形就可以通過彩色亮度模式轉化為二維的彩色圖像，從而可進一步通過圖像處理并結合一定的數學模型以是實現對smt貼片焊點質量的檢測。

三維AOI則在使用垂直攝像頭的同時，增加角度攝像頭。當垂直抵像頭從上往下看的同時，角度攝像頭從側面來觀察焊點圖像，就好像人工目檢一樣，為看清局部細節，往往需要調節光線與觀察角度。因此，三維AOI有更強的對smt加工過的產品故障檢測能力，如當檢測PLCC器件焊接質量時，三維AOI的優勢就能充分顯現出來。

三維AOI中的照明系統采取獨立可控的發光二極管陣列作為光源，發光二極管排成一個精密環形陣列，全部聚焦在視場上，越靠近內圖燈光越接近垂直角度，越靠近外圈燈光照射角度越傾斜，并可以用編程來控制這些二極管，以實現.優的照明紋理、角度方向和密度;可為每一幅檢測畫面調整照明的角度、方向和亮度，滿足任何smt貼片加工檢測所需的獨特要求。

隨著AOI檢驗設備的發展，貼片加工廠中對于品控人員的數量配置會有一個非常大的減弱，同時會更有效率，產品的合格率也會更高。