焊膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體，因?yàn)榻^大多數(shù)焊膏的主要金屬成份是錫，所以焊膏也叫錫膏。錫膏是貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中。 目前涂布錫膏多數(shù)采用SMT鋼網(wǎng)漏印法，其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便、快速、.、制后即刻可用。但同時(shí)也有焊點(diǎn)的可靠性差、易造成虛焊、浪費(fèi)焊膏、成本高等缺點(diǎn)。今天美達(dá)電子的小編就來(lái)給大家詳細(xì)介紹一下錫膏成份。

1、合金焊料粉末

合金焊料粉末是焊膏的主要成分，也是PCBA加工中選擇焊膏.需考慮的因素。常用的合金焊料粉末有錫/鉛(Sn-pb)、錫/鉛/銀(Su-Pb-Ag)、錫/鉛/鉍(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度。

合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對(duì)焊膏性能的影響很大。合金焊料粉末按形狀分成無(wú)定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度過(guò)大，會(huì)使焊膏粘接性能變差;粒度太細(xì)，則由于表面積增大，會(huì)使表面含氧量增高，也不宜采用。

2、助焊劑

在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性，有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過(guò)助焊劑中活性劑的作用，能..被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)焊膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。

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