貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關(guān)。今天新鄉(xiāng)美達電子的小編就來給大家介紹一下焊料飛散的預(yù)防方法。

.，要避免焊接過急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進行焊接。第二，要去除有焊料印刷塌邊，錯位的不良品。

第三，焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

第四，按照焊接類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

貼片加工在進行中時常會發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們設(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。這些因素包括：老化問題;貼裝0402或0201元件的能力問題;保持貼裝定位準確的設(shè)置問題;由于堆積的碎屑吸嘴產(chǎn)出0402型板之前的時間問題;在效能降低之前每小時貼裝元件的數(shù)量;操作人員翻轉(zhuǎn)卷筒的能力。

此外，貼片加工還存在焊料的質(zhì)量問題。這類問題都是在生產(chǎn)過程中沒有使用自動光學(xué)檢測設(shè)備而造成的，其中許多錯誤，肉眼根本檢測不出來，即使有時間用幾個小時來檢測一塊板子也無濟于事。如今越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，安裝必要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。

新鄉(xiāng)美達電子專注貼片加工十余年，有smt貼片、pcba加工、插件加工，打樣等需求的可以打電話咨詢！